| 안건 | 전자제품 통신용 Passivat 스테인레스 스틸 금속 부품 |
| 크기 | 도면에 따라 맞춤형 |
| 기술 설계 | 제품 도면의 공정 분석 및 검토처리 계획을 작성하십시오.공정 사양을 작성하고 공정 장비의 설계 및 제조 |
| 재료 | 압연 강철, 스테인레스 스틸, 강철, 알루미늄, 알루미늄 합금, 부식 방지 알루미늄… 또는 맞춤형 |
| 용인 | +/-0.002mm, 배송 전 100% QC 품질 검사, 품질 검사 양식 테스트 장비 제공 가능 |
| 처리 | CNC 펀칭, 레이저 커팅, CNC 벤딩, 용접 |
| 열처리 | 노멀라이징, 어닐링, 템퍼링, 노화, 템퍼링, 담금질 |
| 특수 가공 | 방전가공, 와이어 방전가공, 전기화학적 가공, 레이저가공 |
| 장비 지원 | 용접기(파나소닉), 레이저 마킹기(한스 레이저), 벤딩기 (아마다), CNC 레이저 파이프 절단기(바이스트로닉), CNC 펀칭기(아마다), 자동 레이저 파이프 절단기(송구), 데스크탑 레이저 용접기(나인) ), 자동 디버링 및 신선 기계(XINDING) 등 |
| 표면 | 와이어 드로잉, 샌드블라스팅, 베이킹 바니시, 더스팅, 전기 도금, 양극 산화, 실크 스크린, 플라스틱 함침, 임프린트 등 |
| 인증 | ISO 9001:2015, ISO 13485:2016, ISO 14001:2015, AS 9100D, CWB |
| 테스트 장비 | 용접 심 검사 스케일(CWB), 디지털 디스플레이 푸시풀 미터(Eidelberg), 레이저 디지털 레벨(DAYOU), 헬륨 질량 분석 누출 감지기(Leybold) 등 |
| 공급 능력 | CNC 가공 부품 100,000개, 판금 부품 3,000개, 하루 50개 모듈 |
| 인용문 | 2D 도면(PDF, JPG, DWG), 3D 도면(STP, IGS) 또는 샘플 |
| 지불 기간 | T/T, 신용장, D/P, D/A |
| 리드타임 | 15~20일 |
| 안건 | 전자제품 통신용 Passivat 스테인레스 스틸 금속 부품 |
| 크기 | 도면에 따라 맞춤형 |
| 기술 설계 | 제품 도면의 공정 분석 및 검토처리 계획을 작성하십시오.공정 사양을 작성하고 공정 장비의 설계 및 제조 |
| 재료 | 압연 강철, 스테인레스 스틸, 강철, 알루미늄, 알루미늄 합금, 부식 방지 알루미늄… 또는 맞춤형 |
| 용인 | +/-0.002mm, 배송 전 100% QC 품질 검사, 품질 검사 양식 테스트 장비 제공 가능 |
| 처리 | CNC 펀칭, 레이저 커팅, CNC 벤딩, 용접 |
| 열처리 | 노멀라이징, 어닐링, 템퍼링, 노화, 템퍼링, 담금질 |
| 특수 가공 | 방전가공, 와이어 방전가공, 전기화학적 가공, 레이저가공 |
| 장비 지원 | 용접기(파나소닉), 레이저 마킹기(한스 레이저), 벤딩기 (아마다), CNC 레이저 파이프 절단기(바이스트로닉), CNC 펀칭기(아마다), 자동 레이저 파이프 절단기(송구), 데스크탑 레이저 용접기(나인) ), 자동 디버링 및 신선 기계(XINDING) 등 |
| 표면 | 와이어 드로잉, 샌드블라스팅, 베이킹 바니시, 더스팅, 전기 도금, 양극 산화, 실크 스크린, 플라스틱 함침, 임프린트 등 |
| 인증 | ISO 9001:2015, ISO 13485:2016, ISO 14001:2015, AS 9100D, CWB |
| 테스트 장비 | 용접 심 검사 스케일(CWB), 디지털 디스플레이 푸시풀 미터(Eidelberg), 레이저 디지털 레벨(DAYOU), 헬륨 질량 분석 누출 감지기(Leybold) 등 |
| 공급 능력 | CNC 가공 부품 100,000개, 판금 부품 3,000개, 하루 50개 모듈 |
| 인용문 | 2D 도면(PDF, JPG, DWG), 3D 도면(STP, IGS) 또는 샘플 |
| 지불 기간 | T/T, 신용장, D/P, D/A |
| 리드타임 | 15~20일 |
